to263封裝尺寸圖,to263封裝和to252封裝區(qū)別-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2025-11-06
TO-263（D2PAK）是一種表面貼裝（SMD）封裝，是功率半導(dǎo)體器件的封裝形式，專為高功率應(yīng)用設(shè)計(jì)。TO-263封裝是TO-220封裝的變種，為了滿足對(duì)更高功率密度和更好散熱性能的需求而開發(fā)的，它允許器件直接安裝在PCB上，而不需要像傳統(tǒng)的通孔封裝那樣穿過電路板。
TO-263在150A以下、30V以上的中壓大電流MOS管中較為多見。除了標(biāo)準(zhǔn)的D2PAK之外，還包括TO263-2、TO263-3、TO263-5、TO263-7等樣式，主要是引出腳數(shù)量和距離不同。TO-263通常具有五個(gè)引腳，其中三個(gè)是主要引腳，兩個(gè)是輔助引腳，這使得它能夠提供更多的電氣連接，適用于更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)。
TO-263封裝尺寸圖
封裝長度：通常在9.9mm到10.7mm之間。
封裝寬度：通常在10.1mm到10.7mm之間。
封裝厚度：通常在4.5mm到5.1mm之間。
TO-252封裝尺寸相對(duì)較小，而TO-263封裝尺寸較大。PCB板占用面積TO-263比TO-252大了一倍多。TO-252由于體積小，更適合高密度布局和空間受限的應(yīng)用場景，如智能手機(jī)充電器、小型家電等。而TO-263則需要更多的空間，但也因此能夠提供更好的散熱性能和更高的功率處理能力。
尺寸與引腳
TO263：尺寸約10.16mm×9.40mm×4.57mm，通常有5個(gè)引腳（3主2輔），支持復(fù)雜電路設(shè)計(jì)。
TO252：尺寸約6.5mm×6.1mm×2.54mm，僅3個(gè)引腳，漏極通過背面散熱板連接，簡化設(shè)計(jì)。
散熱與電氣性能
散熱：TO263在相同功耗下溫升比TO252低約40%，可搭配散熱器或獨(dú)立使用；TO252依賴PCB散熱，需優(yōu)化覆銅和過孔。
電氣性能：TO263導(dǎo)通電阻更低，支持更高電流（如180A）和電壓，寄生參數(shù)小，適合高頻開關(guān)；TO252適用于中等功率（如80A），成本更低。
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