to252封裝,to252封裝尺寸圖分享-KIA MOS管
信息來(lái)源：本站 日期：2025-11-24
TO252（D-PAK）是一種金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）的表面貼裝型封裝，這種封裝具有較好的散熱性能和機(jī)械穩(wěn)定性，尺寸相對(duì)較小，適合在高密度電路板上使用。
to252封裝具有扁平外形，包含三個(gè)引腳和背面大面積散熱焊盤，適合PCB板表面貼裝工藝并通過(guò)散熱過(guò)孔實(shí)現(xiàn)熱管理。
to252結(jié)構(gòu)采用芯片固定于封裝框架的設(shè)計(jì)，漏極通過(guò)散熱板與PCB直接連接輸出電流，適用于智能手機(jī)充電器、小型家電等空間受限的中小功率場(chǎng)景。
TO252封裝引腳定義：
1.引腳1（G）：接地引腳，連接到電路板的地線。
2.引腳2（D）：器件的輸出端，連接到電路板上的負(fù)載。
3.引腳3（S）：器件的輸入端，連接到電路板上的電源。
TO252封裝的標(biāo)準(zhǔn)尺寸約為6.5毫米（寬）×6.1毫米（長(zhǎng)）×2.3毫米（高）。
封裝采用表面貼裝設(shè)計(jì)，包含三個(gè)引腳和背面散熱焊盤，適用于電源管理、電機(jī)控制等中小功率場(chǎng)景。若包含引線，整體長(zhǎng)度可能增至約10毫米。
to252封裝PCB焊盤尺寸
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