集成電路常用封裝,常見封裝形式-KIA MOS管

集成電路封裝

集成電路封裝是一種通過將半導(dǎo)體元件封裝在陶瓷或塑料制成的封裝材料中，可以使半導(dǎo)體元件免受物理沖擊和腐蝕的影響。

集成電路的常用封裝形式包括雙列直插式封裝（DIP）、球柵陣列封裝（BGA）、四面扁平封裝（QFP）、塑料無引腳封裝（DFN）、芯片尺寸封裝（CSP）等。

集成電路常用的幾種封裝

DIP（Dual In-line Package）封裝：這是最早也是最常見的封裝形式，引腳在兩側(cè)排列成兩行，適用于絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路。DIP封裝的芯片可以通過專用底座使用，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。

SOIC（Small Outline Integrated Circuit）封裝：引腳在兩側(cè)排列成一行，封裝尺寸相對(duì)較小，適用于各種集成電路中。SOIC封裝的應(yīng)用范圍廣泛，并且逐漸派生出多種封裝形式，如SSOP（Shrink Small Outline Package）、TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）等。

QFP（Quad Flat Package）封裝：引腳在四個(gè)邊上排列，封裝尺寸相對(duì)較大，適用于大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路。QFP封裝的芯片引腳之間距離小，管腳細(xì)，通常大規(guī)模或超大型集成電路采用這種封裝形式，引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。

BGA（Ball Grid Array）封裝：引腳以小球形式排列在封裝底部，封裝尺寸小，適用于高密度集成電路。BGA封裝具有較高的引腳密度、良好的熱傳導(dǎo)性能和可靠的電氣連接，適用于大規(guī)模集成電路和高速通信應(yīng)用。

CSP（Chip Scale Package）封裝：這是一種極小尺寸的封裝形式，其大小接近芯片本身的尺寸。CSP封裝采用裸芯直接焊接到印刷電路板上，具有體積小、重量輕和低功耗等優(yōu)勢(shì)，常用于手機(jī)、智能卡等小型電子設(shè)備中。

DIP（Double In-line Package）

集成電路封裝

DIP，即雙列直插式封裝。初學(xué)電子時(shí)，大家都會(huì)用面包板，學(xué)51單片機(jī)，經(jīng)常用的就是這類封裝。這類封裝的芯片面積大，非常好焊接，適合零基礎(chǔ)的小白來用。

但是，DIP封裝雖然好用，也是有缺點(diǎn)的。這類封裝的芯片在插拔的過程很容易損壞，另外可靠性也比較差，做高速電路的時(shí)候，就不太適合。因此隨著集成電路的發(fā)展，DIP封裝已經(jīng)漸漸的被取代了。

QFP（Quad Flat Package）

集成電路封裝

QFP，即小型方塊平面封裝。QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳，識(shí)別起來相當(dāng)明顯。四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。

在QFP的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的還有TQFP封裝、PQFP封裝、TSOP封裝等等。

BGA（Ball Grid Array Package）

集成電路封裝

芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)也急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始應(yīng)用而生了。

BGA，即球柵陣列封裝，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。但是在焊接上，BGA難度提升了很多倍，一般人焊不了。

CSP封裝（Chip Scale Package）

集成電路封裝